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核心优势

ALD技术原理：

  • ALD是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的沉积在基膜表面的方法;

ALD技术优势：

  • 沉积均匀一致，厚度可控、成分可调的薄膜，厚度1nm-100nm范围可调；

  • 可以减少杂质，形成厚度相同的薄膜；

  • 与现有的CVD方法相比，ALD技术还可以沉积各种不同的薄膜。

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思尔德技术优势：

采用原子层沉积（ALD）技术，其沉积参数的高度可控性（例如厚度，成分和结构），优异的沉积均匀性和致密性，使得其镀层的阻水率能达到10-5以上。


方法

蒸镀

PVD   （物理气相沉积）

CVD   （化学气相沉积）

ALD    （原子层沉积）

膜层均匀性

差

良好

好

优

致密度

差

良好

好

优

镀膜速率μm/min

5

0.5

0.05

＜0.01

阻水率

g/m2·day

1~0.5

10-1~10-2

10-2~10-3

10-2~10-5

适用范围

食品/药品包装

光伏/显示QD

显示QD/EPD

光伏 显示QD

EPD OLED

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